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國內外光子芯片技術研究及應用前景調研報告

2021-01-01 來源:北京太陽谷咨詢有限公司 價格:1.5萬元     法務聲明:內參資料 侵權必究

【正文目錄】

 第一章 國內外光子芯片技術發展及應用概述

        第一節 重點國家及地區光子芯片技術發展概況

              一、美國

              二、日本

              三、歐洲

              四、中國

        第二節 光子芯片關鍵技術

              一、硅基納米光波導

              二、硅基光源技術

              三、光子晶體

              四、光電集成技術

              五、先進共晶封裝技術

        第三節 光子芯片應用趨勢

              一、光傳輸與光互聯

              二、光學生化傳感器

              三、軍事領域

 第二章 國內外光子芯片分領域技術研發狀況

        第一節 硅基光子集成及器件相關技術

              一、光子集成主要材料及制作工藝

              二、SOI材料及其性能優勢

              三、基于硅基的光子集成器件技術

              四、硅基集成光柵器件

              五、基于硅基器件的全光信號處理技術

              六、光子集成芯片設計技術

        第二節 納米光子器件及相關技術

              一、納米光子學及器件特性

              二、金屬納米結構的電磁增強性質

              三、光子晶體的制備及應用

              四、硅基納米光波導器件技術

              五、石墨烯-硅混合納米光子集成波導及器件

        第三節 硅基光電子及器件相關技術

              一、硅基光電子發展現狀

              二、硅基光電子關鍵技術

              三、集成光電子器件微納加工工藝

              四、硅基微納光電子器件應用及性能優化

        第四節 光子芯片封裝技術

              一、SOI光波導耦合技術

              二、量產共晶焊自動化技術

              三、IBM低成本和可擴展的光子器件封裝技術

 第三章 國內外光子芯片技術應用方案及前景

        第一節 光子集成技術的應用前景

              一、大容量、高帶寬光傳輸

              二、低成本、小型化、高可靠性光接入

              三、高密度、高帶寬光互聯

        第二節 硅光子技術在雷達領域應用

              一、光控相控陣雷達

              二、太赫茲雷達

        第三節 軍事領域應用

              一、光子集成芯片戰術導航系統

              二、DARPA通用微型光學系統激光器計劃

        第四節 量子集成光學芯片

              一、集成量子芯片研究進展

              二、微納光子學走入量子模擬

        第五節 其他領域

              一、數據中心領域

              二、通信領域

              三、高性能計算和人工智能領域

 第四章 國內外光子芯片重點研制機構

        第一節 美國英特爾公司

        第二節 美國國際商業機器公司

        第三節 美國思科公司

        第四節 美國英偉達公司

        第五節 美國麻省理工學院

              一、Lightelligence

              二、Lightmatter

        第六節 比利時微電子研究中心

        第七節 日本東京大學及PECST項目

        第八節 中國科學院

              一、中國科學院半導體研究所

              二、中國科學院上海微系統與信息技術研究所

              三、中國科學院西安光學精密機械研究所

        第九節 中國電子科技集團公司

              一、第三十八研究所光電集成研究中心

              二、第二十三研究所上海信及光子集成技術有限公司

        第十節 華為公司

        第十一節 河南仕佳光子科技股份有限公司

 第五章 我國光子芯片技術前景及發展建議

        第一節 我國光子芯片產業發展現狀

              一、企業群體薄弱,核心技術缺失,產品結構不合理

              二、技術、人才、政策、資金、環境多層面原因

              三、繼續向光子集成方向發展

        第二節 我國光子芯片產業發展前景

              一、數據中心內部光進銅退需求迫切

              二、硅光子行業爆發將即

              三、市場空間不斷增長

        第三節 我國光子芯片產業發展機遇及發展建議

              一、我國光子芯片產業迎來發展機遇

              二、對我國光子芯片企業的發展建議